1 带背景光的LCD 显示屏和操作按钮
2 SD 卡插槽
3 插入式扩展通讯模块（可插入1 块，2 块，4 块）
4 CPU底板集成的通讯接口（以太网或ARCNE可选）
5 FBP 接口（用于从站）
6 两个串口，用于编程、ASCII码通讯、 Modbus通讯
或CS31 通讯（COM1 串口，主站）
7 本地I/O 扩展，最多可扩展7 个*
AC500 系统模块的排列顺序从左往右依次为通讯模块，CPU，I/O 模块
* 在以下两个条件都满足的情况下，最多10 个I/O 模块可以连接到CPU 的I/O 总线上 :
● PS501 的版本为V1.2
● CPU 的固件版本为V1.2 以上
CPUs
有三个级别的CPU 可供选择 :
● PM571（64 kB 程序内存，2 个RS232/485 接口- 用于编程，MODBUS/CS31
（COM1）通讯，1 个FBP 接口）
● PM581 或PM582（256 kB 或512 kB 程序内存，2 个RS232/485 接口- 用于编
程， MODBUS/CS31（COM1）通讯，1 个FBP 接口）
● PM590或PM591（2 M或4 M程序内存，2个RS232/485接口-用于编程，MODBUS/
CS31（COM1）通讯，1 个FBP 接口）
所有的CPU 均可集成Ethernet（TCP/IP）接口
通讯模块
● 可与标准现场总线系统连接和接入现有的网络
● 以太网通讯模块支持的协议包括 TCP/IP、UDP/IP 和Modbus TCP
● 多种现场总线通讯模块包括- PROFIBUS DP、DeviceNet 和CANopen
● 一个CPU 可最多添加4 块通讯模块（它们之间可以任意组合）
CPU 底板
底板上有一个CPU 插槽和通讯模块插槽，可插入1 块，2 块或4 块通讯模块（对应着3 种
不同型号的底板）
I/O 模块
有多种开关量和模拟量模块，可容易地插在I/O 模块底板上- 在CPU 本地扩展（最多10
个I/O）或通过FBP 接口模块进行分布式扩展（最多可扩展7 个I/O，其中最多4 个模拟
量模块）。 I/O 模块的通道可进行配置，应用灵活。
I/O 模块底板
可满足开关量和模拟量模块的多种接法，1、2 和3 线制。可在没有I/O 模块的情况下预接
线，可接24 V DC 和230 V AC 两种负载，弹簧端子和螺钉端子可选。
FBP 接口模块
有集成的I/O 和一个与现场总线类型无关的FBP 插孔，可连接不同的FBP 插头。并可扩
展分布式I/O 最多7 个I/O 模块。
SD 存储卡
SD 存储卡用途 : 备份用户数据、存储用户程序、存储工程源代码以及CPU 的硬件更新。